5G芯片出货量大幅增长 联发科技已经追了TSMC三次

6月29日，根据《台湾经济日报》的报道，联发科已经三次追逐来自TSMC的订单，以应对5G芯片出货量的大幅增长，每月增加2万多块，覆盖7纳米和12纳米，并排队等待切入5纳米。

根据TSMC的供应链，联发科已经分三波追逐TSMC，主要过程为7纳米，现在已经达到第二波。

至于第三波追加订单，它正在排队切入TSMC 5纳米，预计这将是联发科技在下一波抢占中高端5G手机芯片的主要过程。